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經濟日報 記者崔馨方／即時報導
隨AI伺服器與高速運算需求升溫，M8、M9等高階CCL對材料性能要求持續提升，帶動矽微球（Spherical Silica Powder）進入材料升級周期。相關台廠中，可留意長興（1717）等後市發展。
事實上，CCL所使用的矽微球，又稱球形矽微粉（Spherical Silica Powder），主要成分為二氧化矽（SiO₂），本質上屬於無機非金屬填料（inorganic filler），與PPO、mPPO、Epoxy、Hydrocarbon Resin等有機高分子樹脂有所不同。
隨著高速CCL朝M7、M8、M9升級，法人分析，對低Dk/Df、低CTE及高填充率的要求持續提高，無機填料在樹脂配方中的添加比例也同步增加。相較於角形矽微粉，球形SiO₂具備較佳流動性、較低比表面積及較高堆積密度，可在維持膠液加工性的同時提高填充量，因此逐漸成為高速、高頻CCL的重要功能性材料。
法人指出，全球電子級球形矽微粉產業具備較高的技術與客戶認證門檻，高階市場過去主要由日本廠商掌握，包括Admatechs（雅都瑪）、Tatsumori（龍森）、Denka（電化）及Tokuyama（德山）等，早期即布局高純度、微細粒徑、高球形度及表面改質技術。
另外，化學法球矽上游仍需仰賴高純度有機矽前驅原料。台廠中，長興已布局相關有機矽球材料。法人指出，隨著M8、M9等高速CCL對亞微米粒徑、窄粒徑分布、高球形度及低介電損耗材料的要求提升，化學法球矽的使用比重有望增加，並同步帶動上游有機矽前驅物需求。
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