打開 App

udn
  • 淺色
  • 登入/註冊

AI 矽光時代 鴻海光通訊出貨將爆發

本文共519字

經濟日報 記者尹慧中、蕭君暉/台北報導

輝達宣告「矽光時代」來臨,台積電(2330)與鴻海(2317)扮演關鍵要角。由台積電提供COUPE光子引擎整合平台生產晶片,之後給日月光投控封裝,再用波若威的光通訊元件,最後由鴻海集大成,組裝成CPO交換機,鴻海今年光通訊產品將迎來大爆發,出貨量將躍居全球之冠。

台積電分析,旗下COUPE技術將整合共同封裝光學(CPO) 解決方案, 與傳統銅線相比,基板上搭載COUPE的CPO可提供四倍的功耗效率、延遲減少90%, 藉由在中介層上使用COUPE技術, 效能可進一步提升,實現十倍的功耗效率與延遲減少95%。

台積電預告,搭載COUPE技術的全球首個200Gbps 微環調變器(MRM)預計2026年進入量產, 採用COUPE技術的MRM在優異的製程控制下,實現低於1e-8的位元誤差率。

鴻海更將展現在「矽光時代」強勁爆發力,輪值CEO蔣集恆先前指出,該公司在高速網路產品出貨持續推進,800G以上交換機全年營收可望倍增,CPO全光交換機也將按計畫於第3季量產出貨。

鴻海董事長劉揚偉直言,過去外界比較少把鴻海和CPO連結在一起,但事實上,鴻海今年就會開始出貨CPO的交換器,「會達到1萬台的水準,那一定是世界第一,明年出貨量會成數倍成長。」

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

猜你喜歡

上一篇
瑞銀艾藍迪:AI 變現能力正在持續好轉 點名3大看好項目
下一篇
華邦電斥資353億 取得英飛凌NOR Flash與F-RAM

相關

熱門

看更多

看更多

留言

前往頁面