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AI晶片功耗持續攀升，液冷散熱正從選配走向高階AI基礎設施標配。集邦17日表示，NVIDIA、AMD及Google高階AI晶片加速迭代，單晶片熱設計功耗（TDP）普遍超過1kW，整櫃式AI伺服器功率更攀升至數百kW，預估液冷技術在AI晶片的滲透率，將由2025年的約33%升至2026年的53%，2027年進一步逼近60%。
集邦指出，Tier 2資料中心業者加快AI投資，加上中國雲端服務供應商對海外AI專案需求增加，預估NVIDIA GB、VR等整櫃式方案2026年出貨量將年增一倍。儘管2027年Kyber NVL144可能面臨時程遞延，但AI基礎建設投資力道仍強，預期整體GPU機櫃出貨年增幅度仍將超過30%。
AMD也將策略由單一GPU擴大至完整AI平台，2026年下半年起聚焦結合CPU、GPU及高速互連的Helios AI機櫃方案，預計2027年大規模放量。公司並持續推進MI450平台，後續規劃導入定位對標NVIDIA Rubin Ultra的MI500平台。集邦表示，相關高階晶片方案均已全面採用液冷技術，將成為後續滲透率提升的重要動能。
雲端服務供應商中，以Google導入腳步最積極，目前超過80%的AI伺服器已採用液冷。憑藉自研TPU及整合AI基礎設施的經驗，Google已建立高度客製化的液冷架構，並隨TPU功耗與出貨量上升，率先將液冷從單一伺服器延伸至整櫃式系統設計。
目前水冷板主要供應商包括訊凱（Cooler Master）、奇鋐（3017）、寶德（BOYD）及雙鴻（3324）。其中，奇鋐預計第3季開始出貨Vera Rubin水冷板模組，並已切入AWS、Google、Meta及OpenAI等業者的AI ASIC平台供應鏈。
均熱片方面，NVIDIA原先規劃在Rubin平台採用兩片式設計，以提高散熱效率，但受到基板翹曲等問題影響，目前暫時以一片式方案過渡，Rubin平台均熱片現由健策（3653）獨家供應。
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