崇越法說會／第2季、上半年營運創高下半年續旺、訂單能見度達2030年

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2026/08/17 15:23:29

經濟日報記者朱子呈／台北即時報導

半導體材料通路商崇越（5434）17日舉行法說會，受惠AI與高效能運算（HPC）需求升溫，帶動先進製程、高階封裝及記憶體材料出貨成長，第2季與上半年營收、獲利及每股純益同步改寫歷史新高。董事長曾海華表示，全球半導體大廠擴產趨勢明確，加上下半年進入傳統旺季，看好今年下半年及2027年營運持續成長。

崇越第2季合併營收208.3億元，年增22.6%；營業利益14.8億元，年增45.7%；歸屬母公司稅後純益15.4億元，年增67.8。累計上半年合併營收393.6億元，年增20.2%；營業利益29.1億元，年增35.3%；歸屬母公司稅後純益28.6億元，年增54.2%，每股稅後純益14.79元，年增52.6%。

崇越指出，在AI晶片需求帶動下，先進邏輯晶圓廠及記憶體廠稼動率已達95%至100%。隨全球晶圓廠新產能預計於2027年至2029年間陸續開出，加上部分材料因石化原料及運費成本上升而調漲價格，可望持續推升半導體材料業務。公司供應的矽晶圓、光阻、光罩及晶圓載具等關鍵材料，目前市占率約三成至六成。

面對半導體製程持續向3奈米、2奈米及更先進節點推進，崇越看好光阻劑未來數季需求。因應AI伺服器高頻高速傳輸需求，公司也布局M9超低損耗等級石英布，目前已送交終端客戶驗證；先進製程石英製品市占率則達八成，訂單能見度直達2030年。為配合客戶擴產，崇越已於今年7月取得朴子廠周邊土地，提前規劃中長期產能。

在先進封裝領域，崇越持續擴充產品線，陸續引進底部填充膠、暫時性黏著載板膠材、熱介面材料、微型銅柱、錫銀電鍍液及藍寶石基板等產品，進一步擴大在AI及高階封裝供應鏈的布局。

環工業務也將成為下半年成長動能。崇越目前海內外水處理、無塵室及廠務工程在手訂單合計接近200億元，隨第3季、第4季進入工程認列旺季，預期全年環工業務營收將高度成長。

海外布局方面，崇越印度子公司已於今年7月在古吉拉特邦阿默達巴德成立，下半年並規劃陸續前進德國德勒斯登、日本福岡及美國愛達荷州設立營運據點，強化在地服務能力並擴大全球半導體供應鏈版圖。