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經濟日報 記者任君翔／台北報導
南亞（1303）傳出9月起銅箔基板（CCL）及基材價格將大幅調漲。南亞昨（14）日證實，電子材料成本不斷上漲，今年已多次調漲售價，下月確實有新一波的漲價動作。市場估計漲幅在5%至10%之間。
市場昨日流傳南亞的漲價函，內容表示，近期銅箔、玻纖布、樹脂等原料價格持續上漲，使銅箔基板成本大幅上揚，南亞雖盡力吸收，但增幅過大，適度調整部分售價以反映成本，基板、基材將各調漲20%，9月1日生效。
南亞指出，因應各種材料成本上漲，今年以來確實與客戶協商，逐步調漲產品價格。整體而言，今年各項電子材產品累計漲幅在五成到一倍之間，個別產品漲價幅度不一，因規格、成本、供需等因素而異。
南亞強調與個別客戶協商、討論價格，不會單方面發布漲價通知，也未一次性、單方面宣布調漲20%售價。市場流傳的漲價信函並非對客戶正式提出的漲價通知，推測應是與特定客戶協商價格過程中的信件往來資料。但南亞證實9月起有多項產品漲價。市場傳漲幅在5%-10%之間。
針對電子材料產品市況，南亞表示，各項材料中，玻纖布缺料最為嚴重，銅箔情況也類似，連帶推升銅箔基板（CCL）材料及製造成本。
南亞日前表示，美系四大雲端服務供應商（CSP）擴大資本支出，帶動供應鏈最上游電子材料面臨結構性缺貨、漲價，南亞也陸續調漲電子材料價格反映成本。玻纖絲部分，因電子級細絲、低介電與低熱膨脹係數等特殊玻纖供應吃緊，南亞除配合市場需求，增加電子細絲與特殊玻纖產量外，也調漲價格。玻纖布因產能提升、低熱膨脹係數布種銷售成長，同步調漲。
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