施耐德電機與 AMD 共同發表首款 AMD Helios 機櫃級參考設計

法商施耐德電機 Schneider Electric 與超微半導體（Advanced Micro Devices, Inc）宣布，正式發布雙方共同開發並完成驗證的 AMD Helios機櫃級解決方案參考設計。此套參考設計為企業打造可擴展的基礎架構藍圖，協助企業更快速部署高密度 AI 應用環境。

此次發布的參考設計是業界首款專為 AMD Helios 機櫃級解決方案打造、支援高密度 AI 工作負載的參考架構。AMD Helios 採用 AMD Instinct™ MI455X GPU、第六代 AMD EPYC™ 處理器、AMD Pensando™ Vulcano 高速網路介面卡（NIC）與開放式 ROCm™ 軟體生態系。

透過在運算能力、互連頻寬、記憶體容量與系統層級整合能力的全面升級，AMD Helios 可提供突破性的 AI 運算效能，讓企業能以更快速度執行規模更大、複雜度更高的 AI 工作負載，同時進一步優化用電表現與整體能源效率。

施耐德表示，隨著AI工作負載將資料中心基礎設施推向極限，架構師與營運團隊面臨嚴峻的電力、冷卻與營運管理挑戰。AMD Helios 參考設計提供經測試驗證且具擴展性的建置藍圖，涵蓋機房電力、機房冷卻、IT 空間及全生命周期管理軟體四大關鍵領域。

施耐德電機安全電力與資料中心事業部執行副總裁Manish Kumar表示，當前企業急需完整且支援 AI 的參考設計，以縮短從規劃到部署的周期並降低風險。透過與AMD合作，我們推出經過工程實證的解決方案，縮短先進運算平台與實際資料中心部署之間的距離。

AMD 執行副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理 Forrest Norrod表示，AI 基礎設施正快速邁向『AI 工廠』時代，這代表運算、網路、電力與冷卻必須從設計之初就緊密整合。AMD Helios 提供了開放式機櫃級架構，兼具效能、效率與靈活性。透過與施耐德電機合作建立的驗證藍圖，我們為客戶提供一套實用的建置指南，協助企業以更高效率與信心實現AI規模擴展。

此項全新合作結合AMD的AI 平台創新，以及施耐德電機在電力、冷卻與數位基礎設施的專業，適用於新建置的 AI 工廠或高密度場域的改建需求，包括強大擴展性與密度：採用模組化多叢集設計，可支援最高 10.4 MW 的 IT 容量，單一機櫃最高支援 246 kW功率。

高效液冷技術：採用施耐德電機旗下 Motivair 的方案，結合冷卻液分配裝置（CDU）與氣液混合冷卻模式，最高可帶走 84% 的系統熱量。能源效率極大化：在全負載運作下，能源使用效率（PUE）最低可達約 1.12。