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經濟日報 記者任君翔／台北報導
台塑（1301）半導體化學品版圖加速成形，繼台塑大金、台塑德山等合資模式後，再攜手日本大賽璐，將其全球市占逾六成的PGME／PGMEA技術導入台灣，形成「日系技術、台塑量產與鏈結全球」策略金三角格局。
台塑與日商合資布局，產品涵蓋電子級異丙醇（IPA）、電子級氫氟酸（HF）、電子級光阻稀釋劑等，均為半導體製程中用量較大的濕式化學品。業界指出，早期外資多以進口、分裝模式供應半導體化學品予國內晶圓廠，後因應晶圓大廠要求在地生產能力，外資開始尋找國內夥伴，與國內業者合資。
台塑於1999年與日商大金工業株式會社（Daikin）合資成立台塑大金，雙方持股各五成，專攻半導體用電子級氫氟酸產品，並於2002年量產。氫氟酸主要用於晶圓清洗製程，為製程中用量第三大之溼式化學品。目前台塑大金在國內半導體市占已逾55%，台塑並持續加碼產能，目前正進行大發廠第二期及仁武廠2.5期擴建，新增氟化銨2,800噸及氫氟酸6,500噸產能，預計2027年起陸續完工投產。
台塑也於2020年，與日本德山株式會社 (Tokuyama)合資成立台塑德山，同樣持各半股分，生產電子級異丙醇（IPA），該產品廣泛應用於半導體晶圓清洗、乾燥與濕式蝕刻等製程中的清洗作業。
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