車用晶片又要漲了！下半年第二波漲價來襲 功率半導體最高飆25%

編按：本文首刊於2026年7月17日，相關行情以當時為主，旨在投資觀念與趨勢分享。

文／優分析產業數據中心

自7月1日起，中國大陸多家半導體廠商陸續向客戶發出調價通知，涵蓋車用IGBT、SiC MOSFET及NOR Flash等核心元件，漲幅集中在15%至25%。

中國汽車半導體供應鏈的芯聯集成、斯達半導、揚傑科技、聚辰股份及基本半導體等業者均已啟動漲價；英飛凌Infineon(IFXGn-DE)、德州儀器Texas Instruments(TXN-US)及意法半導體STMicroelectronics(STM-US)等國際大廠，也同步調升車用功率半導體及類比電源晶片價格，漲幅約10%至20%。

這波漲價顯示，汽車電子供應鏈的成本壓力正由上游逐步向下游擴散，最終可能轉嫁至整車廠。

今年上半年，全球半導體價格已明顯走升。統計顯示，2026年2月至5月間，已有超過20家半導體廠商發出漲價通知。

進入7月後，晶圓製造、封裝材料及大宗金屬價格持續維持高檔，加上AI運算與電動車需求優於預期，第二輪調價潮正加速展開。

英飛凌先前宣布，自7月1日起，針對AI伺服器電源晶片、車用IGBT及高壓MOSFET等產品調漲10%至20%。德州儀器與意法半導體也啟動年內第二輪調價，範圍涵蓋訊號鏈產品、電源類比晶片及資料中心用功率半導體。

在中國大陸汽車電子供應鏈方面，功率半導體廠芯聯集成已於6月30日通知客戶，由於成本上升，加上AI與電動車需求快速成長，產能持續吃緊，決定於2026年第三季調升產品價格15%至25%。

斯達半導也表示，晶圓製造、大宗金屬及封裝材料價格上升，成本壓力已超出公司可自行吸收的範圍，因此自7月1日起，針對IGBT、SiC MOSFET等功率半導體模組與分立元件調漲至少15%。

揚傑科技則宣布，全系列產品價格調升10%至15%；聚辰股份則將NOR Flash全系列產品統一調漲25%。

多家廠商均將漲價原因指向成本與需求同步上升。一方面，矽晶圓、貴金屬及特殊氣體等原物料價格持續走高，推升晶圓製造成本；另一方面，AI伺服器與電動車需求快速成長，也讓供給更加吃緊。

單台AI伺服器使用的功率半導體數量，是傳統伺服器的3倍以上，部分高階機型甚至超過5倍。

同時，電動車800V高壓平台滲透率提高，也帶動SiC元件需求成長。中國大陸充電樁新能效國家標準預計將於2026年11月1日實施，市場預期將進一步支撐相關元件的長期訂單。

目前，功率半導體與類比晶片已成為繼AI運算晶片、半導體設備之後，市場關注的另一條投資主軸。

不過，各終端應用市場需求差異也相當大。具備AI伺服器配套能力及高可靠度的車用晶片供不應求，但消費性電子晶片需求仍偏弱。

隨著晶圓製造、封裝與測試成本全面上升，晶片價格也正從部分產品調漲，逐步擴大至更多應用與產品線。

本文由《優分析UAnalyze》授權轉載，原文請點此

(以上內容僅供參考，投資請審慎評估風險)