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IC設計大廠聯發科（2454）昨（10）日公布今年6月合併營收580.12億元，月增22.3%、年增2.8%，推升第2季合併營收達1,521.83億元，季增2.03%、年增1.21%，不僅優於公司原先預估，更突破財測高標，為五季來最佳。
聯發科先前預估，第2季合併營收落在1,402億至1,492億元區間，較首季持平至下滑6%，並較去年同期減少1%至7%，實際營收表現逆勢突破財測上緣，顯示智慧邊緣平台需求延續，加上旗艦與中高階手機晶片出貨動能優於原先保守預期，帶動淡季繳出亮眼成績。
聯發科日前於法說會指出，第2季手機市場仍受到終端需求能見度有限影響，客戶下單態度審慎，原先預計手機業務將較首季下滑，不過，智慧邊緣平台受惠連網、運算及車用產品市占率提升，營收可望季增，成為抵銷手機波動的重要支撐。
法人分析，聯發科第2季業績優於財測，代表智慧邊緣平台成長力道延續，同時高階手機晶片需求表現較佳，產品組合持續改善，市場後續將關注第2季獲利、毛利率表現，以及高階產品比重提升帶來的營運效益。
展望下半年，聯發科營運動能可望進一步升溫，主要受惠三大成長引擎同步推進，包括AI ASIC（客製化晶片）專案開始放量、旗艦手機平台進入新品周期，以及產品價格調整效益浮現。
其中，市場最關注資料中心AI ASIC布局，聯發科力拚第4季相關專案開始貢獻營收，隨全球雲端服務供應商（CSP）加速投入自研晶片，AI ASIC有望成為公司繼手機、智慧邊緣平台後的新成長曲線，法人看好，在AI晶片需求擴大之下，相關業務未來營收占比將持續提升。
手機業務方面，聯發科首款採用2奈米製程的次世代旗艦手機晶片，搭載終端產品擬定在第3季底問世，配合下半年傳統消費電子旺季，有助帶動高階手機平台出貨回升。
此外，因應晶圓代工、封裝測試、記憶體及載板等供應鏈成本上揚，聯發科也調整部分產品價格，法人預期，價格策略搭配高階產品占比提升，將有助支撐毛利率表現。整體來說，法人正向看待在AI與高階晶片雙引擎發酵助攻，聯發科下半年營運動能可期。
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