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經濟日報 記者李孟珊／台北即時報導
IC設計公司通寶半導體（7913）日前公告今年6月營收為1.32億元，改寫歷史新高紀錄，月增108.5%、年增41.07 %，累計今年上半年合併營收規模已達3.2億元，較去年同期成長91.72%，更已達到去年全年營收4.31億元的75%，由於IC設計業下半年業績表現普遍優於上半年，法人預期通寶今年全年營運可望展現大幅躍升的高成長格局。
通寶今年6月初公告併購新加坡SinChip，後者在ASIC（客製化晶片）領域擁有優質客戶群，並涵蓋HPC（高效能運算）與AI高階應用，而通寶本身則在SoC（系統單晶片）深耕有成。雙方整併後，挾著Arm全台唯一投資的策略綜效加持，成功將SoC與ASIC優勢整合，未來不論從矽智財（IP）存取、研發技術強度，到晶片設計前後端一條龍服務等面向，都將成為客戶更具信賴的全方位伙伴。
此外，結合公司在台灣、美國、日本、新加坡、越南的在地化服務量能，將全面延伸跨國服務的廣度與力度。以6月份創新高的亮眼佳績來看，其合併綜效才剛開始發酵，未來發展前景正面樂觀。
通寶SoC系統晶片在全球多功能事務機（MFP）、醫療影像、POS 系統、KIOSK（互動資訊站）、Physical AI（實體AI）等應用市場持續推進，更將依個別客戶需求延伸ASIC開發能力以深耕各利基市場，且在全球資安防護全面升級的趨勢下，公司作為全球唯一在影像處理及精密動件主晶片領域中榮獲美國國家標準暨技術研究院（NIST）認證的開發商，因而吸引投資法人高度期待。通寶半導體將依既定時程推進 2026 年第4季申請上市計畫。
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