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經濟日報 記者李孟珊／台北報導
台積電（2330）先進封裝產能供不應求，此次與艾克爾簽訂十年期合作協議，艾克爾將成為台積電在美優先釋出外溢訂單的對象，外界關注日後是否對台積電其他封測夥伴形成訂單排擠效應，甚至出現訂單重新分配的狀況。
業界分析，台積電近年受惠AI與高效能運算（HPC）需求爆發，CoWoS先進封裝產能長期供不應求，因而持續將部分後段封裝製程外包予合作夥伴，包括艾克爾、日月光投控等都是台積電主要釋單對象。
其中，日月光投控一直是最重要的受惠者之一，承接大量台積電CoWoS後段oS（堆疊與基板）製程訂單，協助晶圓一哥緩解產能瓶頸，雙方合作關係已深度綁定，但不曾像這次台積電與艾克爾大動作對外宣布十年合作協議。
法人指出，台積電此次與艾克爾擴大美國先進封裝布局，主要是配合美國半導體製造本土化政策，建構從晶圓製造、封裝到測試的一站式供應鏈服務，尤其針對美系客戶需求提供在地生產能力，短期來看，新增產能主要鎖定美國市場需求。
業界認為，日月光在先進封裝領域的戰略地位仍難以取代，除了長期承接台積電CoWoS相關訂單外，更是台積電3D Fabric聯盟的重要成員，雙方共同推動先進封裝標準制定及量產技術發展。日月光投控近年積極發展自主先進封裝技術，包括FoCoS及面板級封裝（PLP）等方案，逐步從傳統封測廠角色升級為高階封裝解決方案供應商。
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