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經濟日報 記者尹慧中、李孟珊、鐘惠玲／台北報導
艾克爾將擴大承接台積美國廠先進封裝訂單，法人看好，欣興（3037）、辛耘、萬潤等艾克爾供應鏈同步吃補。
台積電今年起先進封裝的CoWoS部分製程擴大委外，加上自身努力擴產，以及攜手封測夥伴，讓載板廠角色更吃重。
業界看好，欣興、景碩等載板廠不僅為台積電先進封裝聯盟成員，更是AI大廠指定合作夥伴，今年營運可望更上層樓，尤其載板龍頭欣興長期受惠在先進封裝多元選項如CoWoS、面板級扇出型封裝（FOPLP）等趨勢，並提供高階ABF載板產能，將是大贏家。
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