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艾克爾台積電簽10年合作協議 強化美半導體先進封裝

本文共457字

中央社 記者鍾榮峰台北17日電

封測廠艾克爾(Amkor)於美國時間16日透過新聞稿宣布,與台積電簽署一項為期10年的合作協議,建立密切合作關係,提升美國亞利桑那州先進半導體封裝能力,強化並加速美國半導體供應鏈生態系的投資發展。

艾克爾表示,根據此項協議,雙方將建立合作架構,由台積電向艾克爾採購先進封裝與測試服務。

台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,台積電在全球先進封裝領域,與艾克爾已有長期合作經驗,深信雙方在美國合作取得成功,進一步提升共同服務客戶的能力。

艾克爾執行長恩格爾(Kevin Engel)指出,此項協議是艾克爾與台積電合作關係的重要里程碑,艾克爾加速在美國推動先進半導體製造。

外媒先前報導,艾克爾已在亞利桑那州取得額外約27公頃土地,緊鄰一塊約42公頃土地,並正在當地開發一個新廠區,計劃2028年開始生產。艾克爾先前透露計劃亞利桑那州廠區與輝達(NVIDIA)和蘋果(Apple)合作,也與超微(AMD)展開合作。台積電在2024年10月已宣布與艾克爾深化合作,在美國亞利桑那州擴展InFO及CoWoS先進封裝。

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