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經濟日報 記者朱子呈／台北即時報導
SEMI國際半導體產業協會11日公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS）指出，2026年首季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，季增1%，年增14%，創下單季歷史新高紀錄，顯示全球半導體廠擴產與技術升級投資動能仍持續延燒。
SEMI指出，首季設備市場主要受惠AI相關投資熱潮，包括先進邏輯製程、動態隨機存取記憶體（DRAM）以及先進封裝技術需求升溫，帶動全球半導體製造商持續擴充產能。隨著AI伺服器、高效能運算及資料中心需求快速成長，半導體產業對先進製造與封裝基礎建設的投資仍維持高檔。
從地區來看，中國大陸首季設備銷售額達109.9億美元，仍為全球最大市場，年增7%，但較前一季減少16%；南韓銷售額達89.3億美元，季增26%、年增16%，成長動能明顯升溫；台灣則達87.7億美元，季增18%、年增更高達24%，在AI晶片、先進製程與先進封裝投資帶動下，成為全球設備市場最主要成長區域之一。
北美首季設備銷售額為32.8億美元，季增6%、年增12%；歐洲為9.5億美元，季增28%、年增9%；日本則為21.6億美元，季減24%、年減1%。其他地區銷售額為14.8億美元，雖季減25%，但較去年同期大增43%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026年開局表現強勁，反映產業持續投資支持AI驅動半導體成長所需的產能與基礎建設。首季設備銷售額創下歷史新高，也顯示先進製造與先進封裝領域的投資動能依然穩健，並持續推動全球半導體產業發展。
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