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AI晶片研發分析平台汎銓（6830）11日召開2026年股東常會，會中通過2025年度營業報告書、決算表冊等議案，並決議配發每股1元現金股利。
汎銓2025年營運受到新廠建設、先進設備投資、海外據點擴充及專業人才培育等前期投入影響，全年稅後淨損3,667萬元，每股稅後虧損0.71元。汎銓董事長柳紀綸表示，雖然短期獲利承受壓力，但營收持續創高，顯示公司在先進製程材料分析與AI晶片研發分析市場的競爭力仍持續提升。
展望今年，汎銓將聚焦四大營運主軸，包括強化埃米世代先進製程材料分析技術與業務、深化全球四大半導體產業區域據點布局、擴大Tier-1 AI客戶專區合作範圍，以及加速矽光子與CPO相關業務發展。
其中，汎銓自行開發的「MSS HG光損偵測定位平台」將成為後續切入矽光子與CPO市場的重要技術平台。該平台可協助客戶在矽光子晶片、光學引擎、CPO元件及光模組產品開發過程中，快速定位漏光位置、耦光異常點與光損來源，進一步縮短研發驗證與製程改善時間。
汎銓也積極建立矽光子與光損分析專利護城河，目前已取得台灣、美國、日本及韓國等半導體重要市場的「光損偵測裝置」發明專利，完成主要半導體市場專利布局。
展望未來，汎銓在矽光子與共同封裝光學領域將同步推動三大商業模式，包括量測分析服務、MSS HG設備銷售及專利授權。其中，MSS HG設備銷售版預計今年9月完成最終驗證與產品定型，目標今年底前啟動設備銷售，鎖定全球PIC晶圓廠、AI晶片公司、光模組廠及系統廠日益增加的光損Debug需求。
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