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汎銓（6830）備受市場關注的矽光子檢測設備不再只聞樓梯響了，根據法人最新拜會，汎銓已預定在今年9月敲定銷售版規格，並在今年底正式銷售，也這意謂聚焦新世代矽光子傳輸廠商，決定加快研發腳步，導入矽光子關鍵光損斷光檢測設備，推速以光取代銅線傳輸的時程。
汎銓經營團隊稍早在由國票證券舉辦的法說會時，宣布董事會擬定將朝向「 服務+設備+授權」三軌並進的新營運模式後，市場即一直聚焦汎銓何時能正式推出具獨家專利「光損偵測」設備，搶矽光子與CPO商機。
根據法人圈最新消息，汎銓以MSS HG命名的矽光子「光損偵測」設備，銷售版預計將於今年9月完成最終驗證與產品定型，並積極展開客戶導入作業，目標於今年底前正式啟動設備銷售。
至於法人關注到底有哪些廠商需要購買這套獨家專利設備，法人圈透露，這些買家除了目前與汎銓緊密合作的PIC晶圓廠、AI晶片公司外，還包括光模組廠及系統廠，以克服難度極高的光損缺陷的需求。
從汎銓敲定9月正式銷售版MSS HG設備規格，對照大立光也計畫9月前建置完成首條光纖陣列 (FA) 自動化試產線，並將邀請潛在客戶參觀驗證，更可凸顯AI晶片大廠，正加速矽光子作為未來AI巨量傳輸的核心。
為何市場密切關注汎銓MSS HG光損偵監設備推出時間，法人透露表示，矽光子的重要性在高速光通訊架構中，O-O（Optical-to-Optical）光訊號傳輸路徑為影響整體效能與穩定度的關鍵，光損問題更是影響晶片良率與可靠度的重要因素。汎銓已手握台灣、日本、美國及南韓的「光損偵測裝置」發明專利，能精準定位光訊號傳輸過程中的漏光與損耗位置，不僅有助於協助客戶縮短研發除錯時間，亦可有效提升量產良率與產品穩定性，直接切入矽光子與CPO技術關鍵節點。
汎銓稍早在法說會也強調，相較目前市場多數業者仍停留在單點材料分析或單一光學量測階段，具備完整O-O光路失效解析能力的廠商仍屬少數，顯示該領域具備高度技術門檻與進入障礙。
據調查，汎銓因已累積多家國際級晶圓廠、Tier-1 AI公司、PIC設計公司及光模組廠服務實績，隨著矽光子與CPO逐步邁向量產階段，光損定位與根因分析的重要性將持續提升，汎銓將憑藉分析服務、設備平台及專利布局三大優勢，掌握新一波AI與光通訊產業成長契機。
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