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經濟日報 記者宋健生／台中報導
傳動與控制科技大廠上銀科技（2049）首度與高通技術公司（Qualcomm）合作，在2026台北國際電腦展COMPUTEX的W Hotel展區，聯合展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案，全力搶攻方形晶圓檢測商機。
雙方昨（5）日舉行新產品發表會，由上銀董事長卓文恒與高通業務副總裁吳南億共同主持。
此次合作，主要聚焦於將搭載Qualcomm Dragonwing Q6系列處理器的邊緣AI解決方案，導入上銀晶圓裝卸機Load Port產品，展現智慧視覺與邊緣運算，在半導體設備前端模組（EFEM）的應用成果。
上銀昨天同步公布5月合併營收24.8億元、年增28.1%，改寫近44個月以來高點，累計前五月合併營收113.34億元，為同期第三高、年增15.3%。法人估，上銀第2季營收將比上季及去年同期好，下半年又會優於上半年。
目前，上銀滾珠螺桿訂單能見度維持五個月，線性滑軌訂單能見度3.5至四個月；半導體、大型基礎建設、自動化，以及AI相關如伺服機櫃、散熱相關及AI接頭等產業訂單最熱；晶圓機器人、移載平台等需求也持續增加。
談到布局半導體產業，卓文恒指出，上銀半導體設備相關產品已導入多家指標性半導體大廠及其供應鏈體系，累積與先進設備與封裝製程整合的經驗，並持續深化與產業生態系夥伴合作，推動半導體智慧設備與AI應用創新。
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