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輝達（NVIDIA）與超微（AMD）等積極投資激勵AI時代PCB族群價值看增，業界看好，輝達Rubin採用的PCB零件在所有零組件中年對增值最大估計倍數以上，同時ABF載板用量層數增加度也估計增加八成以上。法人則預期，主要PCB龍頭臻鼎-KY（4958）、載板龍頭欣興（3037）、伺服板龍頭金像電（2368）、高技（5439），以及載板供應大廠景碩（3189）、相關材料商台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）與金居（8358）等持續受惠此產業趨勢。
輝達Rubin進度備受關注，輝達已於2026 年 5 月 20 日發召開財報及電話會議 公布截至2026年4月26日的第一財季實現營收816.2億美元，年增長85%，大幅超過分析師預期的787.5億至792億美元區間。調整後每股收益爲1.87美元，同樣超越1.75至1.77美元的市場預估。當季淨利潤高達583億美元，年增長211%，並提及Vera Rubin預計於第3季起量產出貨，輝達執行長黃仁勳更在會議上說預計其下一個人工智慧系統Vera Rubin將「甚至比Grace Blackwell更成功」。
依據輝達預告，預計 Vera Rubin 將於今年第3季開始出貨。財務長 Colette Kress 表示，目前主要客戶已陸續下單，第4季將開始放量，明年第1季規模還會進一步擴大。
法人分析，拆解Rubin 機櫃各供應鏈來看，預期下游零組件中價值含量相較 Blackwell 增幅最大的是 PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF 載板（+82%）、電源（+32%）與散熱（+12%），整體而言持續反應產業趨勢。
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