本文共384字
經濟日報 記者蘇嘉維、陳昱翔／台北報導
輝達新一代AI平台Vera Rubin報到，電源、散熱與光通訊等關鍵零組件同步迎來新變革，不僅規格全面提升，設計難度也更趨複雜，讓供應鏈門檻、含金量同步上升，台達電（2308）、光寶（2301）、雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、波若威（3163）、華星光（4979）等台廠都將受惠。
據悉，相較於Blackwell平台，Vera Rubin不僅功耗翻倍，每瓦能效比更是增長十倍，致使AI機櫃吃電更兇，對電源供應器的規格要求也就更高，進而催生出800V高壓直流電（HVDC）高階電源規格。
散熱方面，因Vera Rubin功耗太大，解熱問題更艱鉅，必須採用全液冷散熱設計。國內散熱業者表示，全液冷散熱設計造就液冷相關零組件需求激增，包括水冷板、快接頭、分歧管等關鍵零組件的量均同步擴大，且品質要求更加嚴苛，畢竟只要漏水就不堪設想，因此散熱供應鏈的含金量與門檻均再次提高。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言