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中央社 記者張建中新竹19日電
半導體設備廠均華今天召開股東常會，均華表示，受惠封裝廠加速擴產，均華接單暢旺，訂單能見度達到2027年第2季。
均華指出，除晶圓廠持續積極投資擴充先進封裝產能，今年封裝廠擴產力道強勁，估計資本支出可望倍數增長，均華營運應可受惠。
均華表示，隨著在先進封裝製程相關設備覆蓋率提升至9成水準，為營運注入成長動能。今年累計前4月營收新台幣11.64億元，年增104.96%，全年營收可望創下歷史新高。
均華指出，黏晶機產品銷售連3年成長，2025年占總營收比重攀高至22%水準，預期明後年有機會超越目前主力的分選機產品。
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