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研調機構集邦（TrendForce）18日指出，AI晶片需求持續擴張，正推升高階積層陶瓷電容（MLCC）供需轉緊，並排擠消費規格產品供給，加上通路端預防性囤貨升溫，供應商開始以漲價回應，MLCC價格循環已來到反轉向上的關鍵點。
集邦表示，AI伺服器平台對MLCC用量快速提升，NVIDIA GB200單板約搭載6,500顆MLCC，下一代Rubin因熱設計功耗（TDP）翻倍、電源管理複雜度提高，單板用量可望接近翻倍至約1.2萬顆，成為高階MLCC供需失衡主因。同步來看，Microsoft、AWS、Google、Meta等北美雲端服務供應商（CSP）自研ASIC晶片與CoWoS先進封裝訂單放量，也支撐高階MLCC長期需求。
在產能配置上，日、韓主要MLCC供應商正將資源轉向AI應用，導致消費規產品供貨彈性逐季收窄。集邦指出，台、陸系代理商已對X5R標準品展開預防性囤購，形成「ODM實單下滑、通路加單攀升」的不對稱現象。
價格方面，日本被動電子元件生產商太陽誘電已於4月率先調漲消費類低容及車用MLCC價格6%至13%，三星電機也積極研議跟進調漲代理商定價，以抑制通路囤貨與重複下單風險。集邦調查顯示，部分ODM於5月上旬完成第3季議價，整體MLCC平均降幅不到0.5%，創近三年新低，顯示賣方定價話語權明顯回升。
集邦認為，高階MLCC短期受AI伺服器、ASIC封測訂單帶動，供給偏緊狀況難以快速改善；消費規產品則因主要供應商漲價或評估漲價，價格底部支撐逐步成形。後續電子元件製造商村田製作、三星電機定價態度、下半年ASIC訂單放量規模，以及ODM新一輪議價結果，將決定本波MLCC價格反轉力道與延續性。
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