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AI基礎建設需求大增下，包含資料中心、伺服器、高階運算及邊緣運算等應用強勁，使半導體產業成長呈現擴張，進一步帶動PCB、載板及封裝間的整合，包括台光電（2383）、金像電（2368）、台燿（6274）等不僅首季獲利亮眼，更將成為漲價受惠族群之一。
根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2025年全球PCB產值達924億美元，年增15%；預估2026年市場將再成長23%，產值達1,137億美元，並以台灣及中國大陸為關鍵廠商。
根據最新第1季季報，在PCB、CCL、ABF等相關領域，台光電每股稅後盈餘（EPS）為14.9元、金像電賺6.87元、台燿賺4.36元、欣興賺3.28元、南電賺2.03元、騰輝電子-KY賺1.73元、臻鼎-KY賺1.33元、華通賺1.26元、景碩賺1.17元、聯茂賺0.87元、敬鵬賺0.62元。
相較之下，部分廠商首季仍陷虧損，耀華EPS則賠0.4元、定穎投控賠0.74元，台郡賠2.6元。隨著今年第2季起，高階產品漲價效應將至，技術門檻較高、率先卡位高階應用的領先群可望優先受惠。
值得注意的是，TPCA指出，台灣PCB產業成長更優於全球，2025年全年產值達台幣9,152億元，年增約12%，相較於TPCA於2025年3月預估的8,541億元、年增4.6%，需求及產業前景較預期樂觀，主要動能來自800G交換器與AI伺服器的升級，並進一步帶動高頻材料需求。
此外，法人補充，隨著AI GPU/ASIC、伺服器CPU和高階網通晶片封裝進化，載板面積與製程複雜度提升，造成產能與良率挑戰。儘管中低階ABF產能過剩，但高階ABF需求強勁且載板尺寸增大，未來即使解決材料瓶頸，高階ABF產能仍將供不應求，整體產業有望於2027年進入供不應求階段，包括欣興、南電、景碩後市可期。
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