SK 集團押寶新技術 面板級封裝鐵三角成形

南韓巨頭SK集團宣布，將豪擲1.17兆韓元（約新台幣250億元），投入面板級封裝用的玻璃基板，透露看好面板級封裝將成為新主流。業界預期，未來台積電（2330）、群創（3481）、SK集團旗下SKC可望合力打造面板級封裝鐵三角。

SK海力士是台積電衝刺AI市場重要夥伴，2024年即與台積電簽合作備忘錄，攜手進行HBM4研發，如今SK集團重押面板級封裝，與台積電合作發展更受矚目。台廠中，群創在面板級封裝超前部署，已有量產實績，並傳出後續將與台積電在龍潭進行面板級封裝技術合作。

台積電也正積極研發面板級封裝技術，業界預期，未來台積電、群創、SK集團旗下SKC可望合力打造面板級封裝鐵三角。

受惠AI浪潮，SK海力士獲利創高，市值直逼1兆美元，也讓SK集團衝刺面板級封裝更有底氣。SK集團旗下材料企業SKC宣布，計劃透過配股募集1.17兆韓元，其中約5,896億韓元將投入美國子公司Absolics，用於未來三年玻璃基板量產計畫。

這是史上全球玻璃基板領域規模最大的單筆融資案，意味看好面板封裝將成為AI晶片先進封裝關鍵技術。

SK海力士2024年已與台積電簽合作備忘錄，攜手進行HBM4研發。根據SK集團新聞稿，雙方將加強在AI晶片方面合作。台積電副共同營運長張曉強先前曾表示，在整合邏輯晶片及HBM過程有許多問題要解決，台積電與SK海力士等HBM主要供應商都緊密合作。

面板級封裝「以方代圓」，將基板從傳統矽晶圓轉換成玻璃，大幅減少圓形晶圓邊角無法使用的浪費。加上材料改變，既可克服傳統有機載板或矽基板的物理極限，並可乘載比圓型基板更多的晶片，成為最被看好的新世代封裝技術。

台積電、三星、英特爾等國際巨頭都積極投入面板封裝技術，台積電並將面板級封裝命名為「CoPoS」，全名為「Chip-on-Panel-on-Substrate 」，最大改變是從傳統圓形晶圓片改為方形的玻璃或有機基板，外傳最快2028年量產。

群創在扇出型面板級封裝的先晶片（Chip first）月產量已拉升10倍至逾4,000萬顆，良率高、產能利用率滿載，達經濟規模。並積極布局應用在大型晶片產品的先進封裝技術RDL interposer（重布線中介層），獲得大型封裝客戶青睞，展開技術驗證計畫。

群創看好，隨著面板級封裝量能逐步到位，半導體先進封裝技術「已站在第一領先群」，並在玻璃鑽孔（TGV）領域超前部署， 與全球一線客戶合作開發技術，搶搭AI、高速運算商機。