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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
股后穎崴（6515）昨（14）日舉辦CPO（共同封裝光學）技術論壇，穎崴研發技術主管孫家彬表示，預期將來「光銅並進」，銅退光進仍有段路要走，公司已全方位布局，掌握更全面性的光電同測市場先機。
穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜表示，從電時代走向光時代，CPO是一個轉捩點，穎崴科技2022年底就提出CPO概念，可說是全台第一家，看好矽光子市場充滿機會與挑戰。
孫家彬昨日發表「CPO的進化論—矽光子的先進測試方法論」演講，說明CPO為先進測試、高階封裝與半導體測試介面的機會與挑戰。他表示，當初提出CPO應用，主要是解決矽光子傳輸遇到的問題，也要解決銅線傳輸的發熱問題。要做到「銅退光進」目前看來仍需一段時間，預期將是光銅並進。
他表示，CPO成為資本市場焦點，全球重要廠商持續推出新的CPO方案及架構，穎崴已做好準備，提供完整客製化解決方案。
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