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經濟日報 記者尹慧中、朱子呈／新竹報導
台積電（2330）先進封裝傳來喜訊，業務開發組織副總袁立本昨（14）日表示，已量產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率超過98%，未來五年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多邏輯和高頻寬記憶體（HBM）。
台積電強調，CoWoS是AI訓練及推論的關鍵驅動，後續將推出可整合20個HBM的14倍光罩尺寸CoWoS，預計2028年量產；可整合24個HBM、大於14倍光罩尺寸的版本則預計在2029年就緒。
System on Wafer（SoW）方面，台積電說明，該項創新的晶圓級整合技術， 能整合邏輯與HBM晶粒，以應對AI訓練對運算能力日益增長的需求。SoW使中介層尺寸放大超過40倍光罩尺寸，允許最多整合64個HBM與16個運算晶片，並為實現完整的系統整合提供一個極佳的替代平台。
用於邏輯晶粒整合的SoW-P已自2024年起開始量產。更先進的SoW-X技術可整合邏輯與HBM晶粒，預計2029年就緒。
台積電說明，具備3D互連的SoIC具備9μm接合間距（bond pitch）的N7對N7 SoIC已自2023年開始量產，6μm接合間距版本則於2025年進入量產。SoIC技術將持續微縮至具備6μm接合間距的N2對N2堆疊，預計 2028年開始量產，並於2029年實現具4.5μm接合間距的A14對A14堆疊。
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