台積電技術論壇／袁立本揭 A13、CoWoS、矽光子最新進展

台積電（2330）14日舉行2026年技術論壇台灣場，副總經理袁立本指出，隨代理型AI（Agentic AI）、人形機器人（Humanoid Robot）與高效能運算（HPC）需求持續推進，先進製程、3D整合、先進封裝與特殊製程同步升級。台積電今年推出A13、A12與N2U三項最新先進製程，3奈米家族也已成為手機、車用、資料中心與智慧眼鏡等運算應用核心，預期將成為2026年營收主要來源。

袁立本表示，台積電2奈米技術系列持續擴張，目前已涵蓋N2、N2P、N2X與最新推出的N2U；其中，N2U基於N2P進一步強化能效與速度，較N2P速度提升3%至4%，或功耗降低8%至10%，邏輯密度提升2%至3%，預計2028年量產。A12則將背面供電技術（SPR）導入A14平台，A13與A12預計2029年進入生產。

在A14進展方面，袁立本指出，A14整合第二代奈米片電晶體（Nanosheet）與設計製程協同優化（DTCO），目前客戶興趣濃厚、開發進度順利。相較N2，A14在相同功耗下速度提升10%至15%，相同速度下功耗降低25%至30%，邏輯密度提升約1.23倍，256Mb靜態隨機存取記憶體（SRAM）良率已超過80%。

展望後奈米片世代，袁立本表示，台積電正積極研發互補式場效電晶體（CFET），也就是將N型場效電晶體（N-FET）與P型場效電晶體（P-FET）垂直堆疊，面積較現行奈米片SRAM縮小約30%，顯示台積電持續布局下一世代電晶體架構。

高效能運算系統整合方面，台積電持續推進系統整合晶片（SoIC）、先進封裝（CoWoS）、系統晶圓（SoW）與矽光子技術（COUPE）。袁立本指出，今年全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS已量產，良率超過98%；2028年將推出14倍光罩尺寸CoWoS，可整合20個高頻寬記憶體（HBM），2029年再朝24個HBM規模推進。

矽光子方面，袁立本表示，COUPE將成為下一代低功耗、高速資料傳輸方案，透過共封裝光學（CPO）整合，相較傳統銅線可大幅提升能效並降低延遲，顯示台積電正將光學互連納入AI系統整合藍圖。

特殊製程方面，台積電N5A車用製程已量產，N3AE去年通過車規驗證，N2A預計2028年第1季通過車規驗證，鎖定車用與實體AI應用。射頻技術方面，N4PRF相較N6RF+功耗降低39%、面積降低33%，可支援AI智慧眼鏡與AI手機等邊緣AI應用；台積電也將嵌入式記憶體從傳統嵌入式快閃記憶體（E-Flash）轉向電阻式記憶體（RRAM）與磁阻式記憶體（MRAM），並推出16奈米高壓製程（N16HV），有助智慧眼鏡等近眼顯示裝置發展。