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輕資產策略 集邦:群創、友達積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

本文共808字

經濟日報 記者楊伶雯/台北即時報導

根據TrendForce最新顯示器產業研究,隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將大部分資源轉向AMOLED面板領域,日廠則幾乎退出傳統顯示領域,轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展,但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至50%甚至70%以上,同時伴隨輕資產策略的執行,將是台廠能否轉型成功的關鍵。

友達(2409)近年除積極布局Micro LED技術,致力發展智慧眼鏡等解決方案,也延伸相關技術至光通訊領域,寄望搶占「光進銅退」商機。2026年第1季財報顯示,非顯示業務營收占比已達51%,加上持續進行的輕資產策略,整體轉型路線明確。

群創(3481)在第1季傳統淡季繳出不俗的財報成績單,不僅營收666億元,季增17.5%,獲利也轉虧為盈,營業利益率提升為2.3%,非顯示業務占比則達44%。顯示群創的傳統顯示器主業受惠市場提前備貨帶動出貨與獲利改善,積極布局的轉型策略也正穩健推進。

群創近年除持續透過本業支撐營收之外,在非顯示業務則著重車用及半導體先進封裝兩大主軸,並積極透過關閉閒置老舊產能或賣廠,達到瘦身、活化資產,及業外挹注收益等效果。

觀察群創的半導體先進封裝業務,2026年以Chip-first製程打進美系一線太空衛星廠商供應鏈,達成階段性里程碑,下一階段目標放在RDL-first製程驗證與TGV製程持續開發,深化在AI與高效能運算(HPC)供應鏈的參與程度。

以RDL-first製程來看,群創可利用既有面板產線的大面積金屬布線優勢,專攻高精密RDL線路層,再交由一線封測廠進行後續晶片封裝,達成與封測業者高度策略分工的效益。對TGV技術的布局則著眼於更長遠的發展,群創憑藉對玻璃基板特性的掌握,深化其玻璃加工技術,配合半導體封裝面積放大下「由圓轉方」的趨勢,爭取成為未來封裝製程中玻璃載板的關鍵供應商。

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