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為因應全球半導體產業持續成長趨勢，楠梓電（2316）與日月光昨（8）日宣布，攜手推動總投資額352.35億元的擴廠投資計畫，採策略合作之合建模式，於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。雙方將整合資源，擴大先進製程產能布局，進一步強化台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
日月光執行副總洪松井表示，本次投資計畫在規模布局上，將打造園區內最大單一基地之指標性建物，發揮規模經濟優勢，展現於AI先進封測領域領航全球的決心。其次，透過與楠梓電攜手合作開發，將有效提升土地使用效率，並帶動園區整體風貌升級，樹立產業協同開發新標竿。
日月光此次投入資金進行廠房興建，要透過合作開發機制優化廠房空間配置，不僅可有效擴展營運規模，亦可提升整體投資效益。在產能規劃方面，日月光將聚焦先進封裝技術發展，積極擴充高階封測產能，以因應新世代應用需求。
另外在能源基礎建設方面，將建置一園區首座161kV變電站，確保供電品質與穩定性，強化營運韌性，為生產不中斷提供堅實保障。
日月光進一步指出，新建廠房將以先進封裝製程為核心，導入扇出型封裝（FoCoS）與覆晶封裝（FC BGA）技術，廣泛應用於AI、雲端運算及自動駕駛等高階領域，並持續提升智慧製造與自動化比例，以提高生產效率並優化營運成本結構。本案總投資金額達352.35億元，平均每公頃年產值約159.2億元，預計於2029年9月正式啟用，並可創造約2,050個就業機會，對帶動地方經濟發展具顯著正面效益。
在建設規劃方面，本計畫基地面積約17,637平方公尺，將興建地上八層、地下二層之現代化廠房，總樓地板面積達113,402.42平方公尺，兼顧生產效率與空間運用。
根據產業預測，至2026年全球半導體市場規模將持續呈現複合成長，邁向新一波發展里程碑。成長動能主要來自人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、雲端服務及資料中心等應用快速擴展，帶動記憶體與邏輯晶片需求攀升，同時推升晶片堆疊、多晶片整合（Chiplet）及先進封裝技術（如CoWoS與FoCoS）之發展，促使晶圓代工（Foundry）與封裝測試（OSAT）產業合作日益深化，整體先進封裝市場需求持續升溫。
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