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中央社 記者張建中新竹21日電
電子設備故障分析協會（EDFAS）今年首度移師亞洲，今天在台灣新竹舉辦故障分析研討會，聚焦先進封裝故障分析探討。
宜特今天發布新聞稿指出，這次研討會由宜特協辦，估計有近200名來自全球的封裝測試、晶片設計及設備研發人員參加。
宜特董事長余維斌說，電子設備故障分析協會選擇在台灣舉辦首場亞洲區技術研討會，象徵台灣在全球半導體領域具舉足輕重地位。
宜特表示，隨著人工智慧（AI）算力需求爆發增長，晶片結構的故障點定位已成為左右量產良率與產品上市時程的關鍵。
AI晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）於會中指出，在高算力、高功耗的環境下，微小的訊號干擾或封裝缺陷都可能引發災難性的故障。因此，必須從前段的設計端開始，透過與製造端、系統端、產品端通力合作，確保客戶收到的產品沒有任何缺陷。
行動晶片廠高通（Qualcomm）則提出數據驅動分析概念，主張將故障分析的核心思維提前至產品開發的研發初期，認為從被動回應轉為主動防禦的技術轉型，對於縮短產品上市週期至關重要。
晶圓代工龍頭台積電針對故障分析工程師的實務挑戰進行深度解析，強調面對先進製程的複雜挑戰，如何在急迫的時程壓力下，精準攔截可能的潛在缺陷並連結回生產流程，是確保產品競爭力的關鍵。
電子設備故障分析協會於1998年在美國成立，主要服務電子設備故障分析領域相關需求。
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