本文共391字
經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
志聖（2467）近年布局AI先進封裝商機有成，執行長梁又文近日受邀出席於法國格勒諾布爾舉行的「第二屆台法科學研究會議」，並參與「從科學合作到創新」專題論壇，與台法產官學界代表交流前瞻科技發展與科研成果轉化趨勢。
梁又文於會中指出，企業從合作走向創新，最終關鍵在於「創造價值」。他以志聖近五年市值成長20倍為例，說明公司長期深耕先進封裝設備領域，在AI與高效能運算需求帶動下，持續提升市場能見度與技術競爭力，展現台灣設備廠在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。
他進一步強調，長期且穩固的產學合作，是推動技術快速落地的重要基礎。志聖與學研機構建立逾十年合作關係，透過信任累積與跨國協作，有效縮短研發與驗證流程，使產品開發周期由過去數年壓縮至數個季度，進一步放大產業價值。
志聖表示，未來將持續深化與國際科研機構及產業夥伴的合作，強化創新能量與全球布局，掌握先進封裝與AI應用帶來的新一波成長動能。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言