「光進銅退」還早？黃仁勳 GTC 喊光銅並進 美銀：比預期晚半年到一年

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳16日於GTC演講高舉與台積電（2330）合作開發的全球首款CPO（共同封裝光學）Spectrum X 晶片，宣布第一款CPO交換器正式量產，不過，他強調光跟銅傳輸並重，光學傳輸今年先以向外擴展Scale-out為主，大規模的向上擴展（scale-up）時間為2028年，美銀證券認為這比投資人預期時間晚了半年到一年。

今年AI基礎建設中「光進銅退」聲量高，光傳輸應用原預期2026年下半將加速導入，帶動光學元件跟矽光子技術相關供應鏈股價大幅上漲，是2026年AI超級循環周期中最當紅的供應鏈，不過，黃仁勳在GTC論壇中卻沒有多所著墨，甚至在光學與銅線傳輸強調「我們兩者都會做」。

黃仁勳在介紹Vera Rubin平台7大晶片與5大系統時，高舉Spectrum X晶片強調是跟台積電共同開發製程，將光學元件直接封裝在晶片上，讓電子訊號能直接在矽晶片上轉換為光子，輝達是全球第一家將CPO技術量產的公司，第一款CPO Spectrum X交換器也正進入量產。

而黃仁勳指出，Rubin平台中，現有的Oberon機櫃架構除了銅線外，也將搭配支援CPO的Spectrum 6提供光學擴充Scale-out，將NVL72系統推升至NVL576的規模，透過Spectrum X 共同封裝光學技術進行向外擴展（Scale-out），能夠大幅提升資料中心基礎設施的能源效率與系統韌性。

而在2028年推出的下世代Feynman平台，不只是Oberon機櫃，Kyber機架也將同時支援銅線與CPO兩種向上擴充方式，達NVL1152規模。

不過，他也強調因為市場對訊號傳輸需求極大，銅線依然具備重要性，同時也會導入光學的向上擴展（Scale-up）及向外擴展（Scale-out），而GTC論壇上顯示CPO今年將優先從Scale-out發展，這意味銅跟光並存，而非光退銅進。

在AI伺服器機櫃中的向上擴展（Scale-up），指一台伺服器機櫃中GPU串連數量密度不斷增加，現在輝達透過NVLink串連，向外擴展（Scale-out）指多個機櫃串連成叢集運算，現在以光學（光纖）技術傳輸的滲透率已經達80%，但向上擴展Scale-up用到光學技術比例仍偏低，也是投資人期待應用爆發的關鍵。

美銀全球研究部美洲資訊科技硬體及科技供應鏈研究分析師Wamsi Mohan表示，本來投資人認為今年AI伺服器對於光學元件的需求會進一步的增加，但是從GTC大會看起來，缺乏這方面的訊息，可能是不如期待之處，CPO今年的成長性沒有大家想的那麼大。

Wamsi Mohan指出伺服器Scale-out目前已經很大比例採用光學元件了，幾乎所有的scale-out都是光學的，滲透率可能達80%以上，但Scale up的大量採用，預計不會在2026年甚至2027年發生，他預估可能2028年底光學滲透率會到70%。業界的技術發展趨勢通常是先Scale out，然後再Scale up。

美銀證券16日起在台北舉辦第29屆亞洲科技論壇（Asia Tech Conference），今年論壇以「AI超級周期與供應鏈機遇」為主題，聚焦人工智慧技術及其全球供應鏈所帶來的發展機會，匯聚全球超過160家企業高層與逾400家機構投資人共襄盛舉。

美銀全球研究部亞洲半導體分析師劉宇喬補充指出，投資人期待光學元件的規模化會發生得更快，這是因為先前關於光學元件投資的消息，讓投資人感到有些興奮，以為銅線轉向光學的速度會加快，現在看來它確實會發生，但可能需要更長一點的時間，比投資人預期可能晚半年到一年。

他預期光傳輸應用滲透率可能在2027年年底才會逐漸拉升，然後2028年才會比較大量去採用，但這其實跟他們在產業鏈看到的情況是一致的。