貿聯 GTC 展示 Vera Rubin 平台與800 VDC 架構 AI 資料中心解決方案

互連解決方案大廠貿聯-KY（3665）參與輝達（NVIDIA） GTC 2026。作為全球聚焦人工智慧與加速運算技術的重要盛會，GTC 匯集產業領袖與創新技術。貿聯將於展會中展示最新技術與解決方案，並分享與 NVIDIA 持續合作、共同推動新一代加速運算平台發展的成果。

隨著 AI 基礎架構需求快速演進，資料中心對高功率密度與高速互連技術的需求也持續攀升。貿聯集團將展示在關鍵電源架構元件開發方面的技術實力，並推出支援 NVIDIA Vera Rubin 平台的最新解決方案。同時，隨著產業逐步邁向 800 VDC 電源架構，貿聯亦提供能支援下一代 AI 資料中心部署的高效電源與互連方案。

新世代 AI 資料中心電源與互連解決方案：電源連接線組 (Power Whip)，專為 NVIDIA Vera Rubin 平台設計的 AC 電源連接線組，可實現從電網至 AI 機櫃的電力連接，確保穩定且高效率的電力傳輸。

液冷機櫃匯流排 (Liquid-Cooled Rack Busbar)，相較於傳統風冷方案，此液冷機櫃匯流排具備更優異的散熱效能，可整合於既有液冷機櫃架構，在匯流排夾具與電源模組層級提升熱交換效率，同時優化資料中心電源使用效率（PUE），並支援 NVIDIA MGX 架構。

電源模組匯流排 (Shelf Busbar)，針對電源模組有限空間中的高功率密度需求設計，提供高電流互連能力與強化絕緣設計，並完全相容於 NVIDIA MGX 架構。

內部電源匯流排元件 (Internal Power Components)，包含專為 NVIDIA Vera Rubin 平台開發的內部匯流排與匯流排電纜連接器，以滿足平台電源架構整合需求。

高效能伺服器連接線 (High-Performance Server Cables)，為 NVIDIA MGX 生態系設計的多款伺服器連接線，可在高資料負載環境下提供高度穩定且可靠的連接效能。

車用與高速網路互連解決方案：車用高速互連解決方案 (In-Vehicle Interconnects)，提供符合 USCAR-30 規範的防水 USB Type-C 與 Mini-FAKRA 互連方案，並支援即將推出的 ASA Motion Link（ASA-ML）SerDes 介面。此系列產品可支援高速資料傳輸，簡化系統整合並加速車用平台開發。

CPO-Ready 光學互連解決方案 (CPO-Ready Optical Interconnects)，採用低損耗多芯光纖連接器（包含 VSFF），可支援 20 芯以上單模光纖，並能在 –20°C 至 +70°C 的環境中穩定運作。此系列方案支援 1.6T 及更高速的網路架構部署，為 AI 與高效能運算（HPC）環境打造具高度可擴展性的網路架構。

「我們很榮幸能與 NVIDIA 持續合作，共同推動 AI 基礎架構的發展，」貿聯集團高效能運算事業單位副總經理 Eric Wu 表示。「我們最新的電源與散熱互連解決方案，正是為了因應未來資料中心在高功率密度與散熱管理方面日益提升的需求而設計。」

在 NVIDIA GTC 2026 上，貿聯將展示涵蓋電源、散熱與高速資料傳輸的完整互連解決方案，進一步強化 AI 基礎架構的整合能力。