和碩於 GTC 2026發表新一代 AI 平台 搭載輝達 Vera Rubin NVL72

和碩（4938）將於輝達（NVIDIA）GTC 2026展示其最新的AI基礎架構平台。搭載NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8以及NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，為超大規模（Hyperscale）與企業級AI部署提供突破性效能、機櫃級整合架構以及高效液冷散熱設計。

和碩RA4803-72N3 採用NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，是一款專為次世代AI工作負載打造的液冷機櫃級AI超級電腦。此解決方案整合了 72顆NVIDIA Rubin GPU、36 顆NVIDIA Vera CPU、NVIDIA NVLink 6擴充網路、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU 以及 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路，可提供 3.6 EFLOPS 推論效能、260 TB/s 頻寬以及 20.7 TB HBM4 記憶體容量。

和碩表示，相較於 NVIDIA Blackwell 架構，僅需四分之一的 GPU 即可訓練Mixture-of-Experts（MoE）模型，並將推論成本降低高達10倍，吞吐量提升5倍。此設計大幅提升每瓦效能、縮減機房空間需求，並優化 AI 工廠的整體擁有成本（TCO）。

和碩AS210-2T1-8H3 為一款 2U 液冷伺服器，基於 NVIDIA HGX Rubin NVL8 與雙 Intel Xeon 6 處理器，專為加速企業 AI 工作負載設計。透過 NVIDIA Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 及 Spectrum-X 乙太網路，該系統提供優化的 AI 與 HPC 運算效能。擴展至機櫃級（rack-level）AI基礎架構，RA4800-64H3與RA4800-72H3 透過液冷機櫃架構提供超高密度運算效能。

和碩指出，RA4800-64H3 在單一機櫃中整合八台 2U 系統，最高可支援64顆NVIDIA HGX Rubin GPU與16顆 Intel Xeon 6 處理器；而RA4800-72H3則可在48U機櫃中整合至多九台2U系統，擴展至72顆 GPU 與18顆CPU，為大規模AI工作負載帶來前所未有的運算密度與更快速的洞察能力。

和碩資深副總經理暨技術長徐衍珍博士表示，打造AI工廠不僅需要強大的硬體，更需要深厚的系統整合專業知識與大規模部署的能力。透過推出搭載 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 NVIDIA HGX Rubin NVL8 平台，結合和碩成熟的部署能力，我們能協助客戶更快速、更高效、且更具營運信心地從基礎架構建置邁向 AI生產。