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力積電（6770）昨（16）日宣布，已完成與美光總價值18億美元的銅鑼廠交易。隨著廠務設施正式移交美光，雙方後續將依約在力積電新竹廠區展開高頻寬記憶體（HBM）與後段晶圓製造（PWF）代工合作，意味力積電與美光合作全面啟動，邁入「力積電2.0」時代，華麗轉型開跑，大咬AI商機。
市場解讀，此次交易不僅代表力積電資產活化進一步落地，也有助其加速轉向3D AI代工新賽道，未來將全力衝刺AI、記憶體等主流商機，為後續營運增添新成長動能。
在美光宣布取得力積電銅鑼廠後，象徵三大記憶體原廠持續爭霸HBM市場大餅，力積電也將成為美光力圖超車三星、SK海力士當中的關鍵角色，後市備受期待。
力積電表示，出售銅鑼廠予美光後，將有助力積電強化財務體質。在半導體產業龐大的資本支出與折舊壓力下，透過將非核心的不動產變現，力積電預期將能獲得可觀的現金流以優化資產負債表，為後續的技術轉型預留充足的資金銀彈。
另外，除了廠房的移轉，力積電與美光的合約更揭示其深層的戰略轉型藍圖，即轉型躋身AI供應鏈重要環節。
業界指出，力積電本次出售廠房，除了能擴充現金流量，更將取得美光委外代工的HBM／PWF等訂單。尤其美光目前正在台中及桃園廠區大量擴充HBM前段及後段封裝製程產能，但仍無法滿足客戶需求，隨著美光後續將HBM當中的PWF製程委外，屆時包含晶圓測試（CP）、晶粒（die）篩選、晶圓薄化及切割等部分訂單將可望交由力積電，使力積電能在AI世代中成功站穩腳步。
整體來看，隨著全球AI應用爆發式增長，對高頻寬、高運算能力記憶體的需求急劇攀升。力積電宣告將不再僅侷限於傳統記憶體製造商的角色，而是將業務觸角延伸至附加價值更高的「先進封裝代工」領域。
美光規劃，取得力積電銅鑼廠後，本月起將開始進行無塵室改裝、2028財年起開始量產，並在2026財年底前啟動二廠建置，屆時將再增加約27萬平方英尺的無塵室空間。
美光表示，銅鑼廠區將作為美光在台灣既有營運的重要補充，與距離約15英里的台中大型廠區垂直整合。
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