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鴻海（2317）董事長劉揚偉指出，AI伺服器機櫃的標準化設計仍是大勢所趨，鴻海作為最具規模的領導廠商，自然會是主要受惠者。至於ASIC的部分，隨著各種AI應用的服務陸續問世，CSP對於推理的需求將會持續上升，因此ASIC採用比重自然會提高，公司預期ASIC比重將會至兩成。
劉揚偉表示，產業發展初期往往會看到「百花齊放」的業態，但經過一段時間競爭後，自然會集中到少數幾種產品或做法上。而當 AI 機櫃複雜度提升，標準化設計會是不可避免的趨勢。透過標準化，可以將導入周期大大縮短，加速 AI 基礎設施的布建。對於組裝業來說，標準化設計有助於提升生產效率、縮短製造周期，並降低製造成本。對於具備大規模產能與全球布局的鴻海來說，將會是進一步強化周轉效率與資本回報率的大好機會。隨架構趨於標準化，產業競爭將加速往領導廠商集中，公司預期將受惠於集中化趨勢。
此外，劉揚偉強調，隨著算力密度與電力密度持續提升，液冷（Liquid Cooling）方案已逐步成為主流配置，高算力平台與先進液冷等關鍵零組件單價在上升中，而鴻海長期深度參與設計與製造，在關鍵零組件上持續提高垂直整合度，提供的解決方案包括：CDU、Busbar、Midplane（中繼板） 以及液冷散熱元件如 Manifold（分流管）、Cold Plate（水冷板）、UQD（快換接頭） 等。這些都已陸續導入主要客戶產品並量產出貨。
隨新一代機櫃在算力與能耗密度大幅提升，系統可靠性與垂直整合能力要求更高。鴻海在精密模具、機、光、電整合的技術積累，能進一步提升我們在單櫃的價值與獲利能力。自製零組件搭載比例會隨系統架構成熟而持續提升，液冷零組件的內部供應比重也會持續提高。
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