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透過光訊號傳輸、矽光子整合與先進封裝技術，可讓晶片與光通訊的距離更近、速度更快、能耗更低，成為AI資料中心與高速運算架構的重要突破。同時，面板產業在大尺寸基板製程、光學材料與精密製造能力方面的長期累積，也為矽光子與CPO光電整合提供新的發展契機。
此外，隨著矽光子技術逐步邁向量產階段，對於高精度製程設備、封裝設備與測試設備的需求亦持續提升，設備業者在光學耦合、先進封裝與自動化生產設備上的技術投入，將成為推動矽光子產業發展的重要關鍵。
為促進矽光子產業鏈發展，Touch Taiwan系列展積極推動相關技術交流與產業合作，並首度新增 「矽光子專區」，匯集矽光子設計、光通訊模組、先進封裝、半導體設備與關鍵材料等產業廠商，展示矽光子與CPO技術在高速光互連與AI資料中心架構中的最新應用成果，打造跨產業合作與技術交流的重要平台。
展覽期間亦舉辦多場矽光子國際論壇，邀請國際領導企業專家包括美商超微半導體、富采光電、先發電光、瑞利光智能、ALLOS、日月光半導體、之光半導體、 Resonac、鼎元光電（2426）、CEA-Leti、台灣是德、光陽光電、Dexerials、矽品精密、萬潤科技（6187）及相關研究機構等，深入探討矽光子與CPO技術發展趨勢及產業應用。
論壇內容將涵蓋矽光子與CPO市場發展與技術演進、高效率光學耦合與光電整合設計、Photonics與CMOS異質整合技術、CPO先進封裝架構，以及矽光子量產與設備自動化挑戰等重要議題；同時亦將延伸探討AI時代高速光互連的關鍵技術路線，包括 Micro LED啟動數據通訊新時代的超高速、低功耗光通訊方案，以及 VCSEL與矽光子於AI資料中心光互連架構中的技術比較與應用發展，從光源技術、模組設計到系統整合等層面，全面解析下一世代高速光通訊解決方案，帶領產業深入掌握高速光互連與先進封裝的未來發展方向。
Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日盛大開展，期望整合產學研資源，促進矽光子產業生態系形成，並協助台灣面板、材料、電子設備與光通訊產業把握AI時代高速運算與光電整合的關鍵發展契機。
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