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在 Embedded World 2026 開展首日，採埃孚（ZF）與鴻海（2317）旗下鴻軒科技（SiliconAuto）的非商業合作專案，於競爭激烈的「SoC / IP / IC Design」類別中獲得評審高度肯定，獲頒2026 Innovation Award 殊榮。
此專案獲得德國聯邦教育與科學部支持，突破傳統汽車運算架構的瓶頸，於展會現場成功展示晶片級即時感測數據預處理，核心架構由 ZF 全新 I/O 介面構成，整合 ADAS 感測介面 IP，配置 SiliconAuto XMotiv M3 晶片作為關鍵協同控制器，實現攝影機與雷達數據的硬體層級處理，穩定整體運算效能。
此 ADAS 解決方案為下一代自動駕駛開發提供了優於傳統 SoC 的可擴展架構，藉由在 I/O 晶片先行處理感測器數據，系統能有效分配資源，將中央運算效能最大化地投入感知與決策邏輯中。在技術相容性上，該架構完整支援 PCIe 與 Ethernet 等標準高速介面，確保 OEM 夥伴能靈活選用硬體平台，成為推動 SAE Level 4 自動駕駛的重要基石。
鴻軒科技（SiliconAuto） 是專業半導體 IC 設計公司，專注於為各類型移動載具提供技術核心 —— 涵蓋汽車、卡車、二輪車、機器人與無人機。成立於 2023 年，為鴻海科技集團與 Stellantis 共同成立之合資公司，公司註冊於荷蘭，並於台灣與印度設有研發團隊。鴻軒透過不斷擴充的車規級產品組合，為客戶開闢一條通往全球先進半導體生態系統的捷徑，協助開發團隊加速將智慧移動載具推向市場。
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