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經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導
半導體矽晶圓大廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭昨（11）日於法說會表示，去年第4季與本季應是8吋及12吋矽晶圓價格底部，近期急單陸續湧現，預期今年矽晶圓市場溫和復甦，美元營收有望比去年略高或持平，持續衝刺海外布局，提升出貨。
環球晶預期，隨著客戶端庫存持續消化，已浮現更多正面訊號，惟全球宏觀經濟環境仍面臨許多不確定因素，包括關稅、匯率、中東情勢發展等，可能對交通運輸、能源成本與整體消費趨勢產生廣泛的影響。
徐秀蘭認為，今年AI相關需求將推動12吋先進製程相關矽晶圓、絕緣層上覆矽（SOI）晶圓及氮化鎵（GaN）晶圓方面有更高的產能利用率；6吋、8吋矽晶圓與化合物半導體產品的需求也正逐漸改善。
展望今年，環球晶評估，AI相關應用仍是關鍵驅動力；包括電源管理、汽車及工業應用在內的非AI領域歷經一段時間調整後，已開始顯現復甦的早期跡象。
徐秀蘭指出，隨著環球晶全球產能擴張陸續投產，營運重心已從產能建設轉向提升出貨量，該公司資本支出於2024年達到高峰的483億元，去年降至319億元。
環球晶預期，今年資本支出將進一步下降，雖然新增產能帶來的折舊費用，在短期內可能對獲利造成壓力，但正逐步進入擴展轉化為收入成長的階段。隨著補貼到位、產能利用率拉高，估計折舊壓力會逐漸減輕。
談到海外布局，徐秀蘭說，美國德州新廠已經向多家客戶送樣認證，並已取得其中一家一線大廠的大量製造認證，該廠產能預計從第2季開始爬坡提升。
美國密蘇里州新廠方面，其12吋絕緣層上覆矽（SOI）晶圓生產線正持續進行關鍵設備認證；同時，射頻SOI與矽光子相關應用產品已進入產能爬坡階段。
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