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日月光投控（3711）積極擴產，產業龍頭登高一呼，引爆新一波設備需求大開，法人看好，鈦昇、萬潤、辛耘等協力廠跟著吃香喝辣。
日月光投控擴產新訂單可期，鈦昇、萬潤、辛耘昨（11）日股價都強漲逾7%，萬潤更是跳空漲停一價到底，終場收586元，上漲53元。
萬潤是日月光投控關鍵半導體封裝設備供應商，專注於提供點膠機、AOI自動光學檢測與自動化設備。業界指出，萬潤與指標龍頭廠商合作的共同封裝光學元件（CPO）設備，預計在今年第3季交機並貢獻營收，有望帶動其下半年表現優於上半年。
另外，萬潤自主研發的光耦合設備，結合高精度六軸耦合手臂、影像識別技術與Active Alignment 演算法，專為Fiber Array Unit與光電晶片的高速耦合而設計，並整合全自動化上下料與點膠固化模組，滿足大規模量產下的高良率需求，提供矽光子客戶最佳解決方案。
鈦昇方面，主要從事研發製造半導體、軟板、面板產業用的自動化設備，核心技術在於雷射和電漿，產品包括雷射切割／鑽孔機、電漿清洗機等，受惠先進封裝與先進製程的技術推進，FOPLP設備日前已出貨，並獲得三家客戶導入面板級封裝設備。
鈦昇透露，該公司已切入14A先進製程材料檢測，並規劃在2026年導入量產，加上TGV玻璃基板鑽孔設備實現每秒8000孔的量產能力，明年起將開始在面板級封裝與玻璃基板封裝擴線中放量。
辛耘是設備與再生晶圓供應商，主要業務涵蓋製造及代理設備。展望2026年，在先進封裝擴產潮延續，供應鏈透露，晶圓代工龍頭其嘉義的AP7共規劃八個phase，P1鎖定量產蘋果專用的WMCM，由於該製程與InFO相似，將大舉採用辛耘的單晶圓清洗、蝕刻設備。
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