日月光先進封測大擴廠 聚焦「智慧運籌」擴充產能

全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）先進封測訂單塞爆，斥資178億元興建楠梓科技第三園區大擴產，並於昨（11）日舉行動土儀式。這是日月光投控近五年在台最大手筆投資，不僅展現深耕台灣的決心，也為後續營運增添龐大動能。

業界指出，輝達AI晶片銷售暢旺，加上各大雲端服務供應商（CSP）積極投入自家ASIC研發，帶動先進封裝產能供不應求，相關訂單不斷外溢至封測廠，日月光投控為全球第一大專業封測廠，成為眾多AI與高速運算（HPC）大咖釋單首選，產能供不應求，亟需擴產以滿足客戶需求。

日月光投控向來不評論客戶與訂單，強調這次投資楠梓科技第三園區廠區聚焦「智慧運籌」與「先進封裝測試」兩大核心，藉此擴充高階封裝與測試量能，搶攻AI、高速運算與高速通訊應用帶動的需求成長商機，預計2026年動工、2028年第2季完工。

日月光投控透露，近期訂單能見度進一步提升，預估今年先進封測業務營收將由去年的16億美元倍增至32億美元，高於去年底原估計的26億美元，上調幅度超過兩成。因應客戶訂單增長，日月光投控今年資本支出預計將達70美元，創歷史新高，擴產效應也將逐步顯現。

日月光投控強調，隨著 AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計畫，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。

日月光投控提到，以該園區的先進製程測試大樓來說，聚焦AI與高速運算帶動的高階封裝與模組化需求，將打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務，以加速產品導入並提升品質管控效率。

此外，該園區亦支援多類型封裝與模組產品測試需求，包括釘架類產品與球陣列封裝（BGA）產品測試，以及高頻模組產品與電源管理模組的系統測試。

日月光投控指出，在AI晶片與高速互連應用推升產品複雜度之下，相關測試能力亦朝向高頻、高功率與高平行度方向發展，以支援更複雜的先進封裝型態與模組整合應用。估計該園區啟用後，可望創造約1,470個就業機會，平均每公頃年產值估達46.3億元。

業界分析，日月光投控在承接輝達與超微訂單具有高度優勢，且除了封裝外，日月光集團亦積極布局高階測試。