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矽晶圓廠環球晶(6488)11日召開法說會,董事長徐秀蘭指出,隨急單增加、需求回溫,矽晶圓市況正逐步走出谷底,其中去年第4季到今年第1季應是8吋與12吋矽晶圓價格低點;雖然目前報價回升仍不平均、客戶態度也偏審慎,但整體需求與稼動率已出現轉強跡象,尤其12吋市場改善最為明顯。
就產品面來看,徐秀蘭表示,現階段價格改善主要仍集中在先進產品,一般成熟製程產品價格大致持平,不過隨急單陸續浮現、需求走強,環球晶已有更好條件優化產品組合,帶動整體平均售價逐步改善。她也提到,公司近來接到不少碳化矽(SiC)急單,反映高值化、特殊應用需求持續升溫;而就營收結構來看,目前環球晶有接近七成營收來自300毫米產品,顯示12吋仍是最核心的主戰場。
在SOI布局上,徐秀蘭也給出明確數字。她指出,2025年SOI營收占環球晶整體營收比重仍低於一成,且百分之百來自200毫米產品,300毫米SOI則預計自2026年起正式展開。她並強調,環球晶在SOI擁有自有IP與完整供應能力,不論200毫米或300毫米都沒有交付限制;而目前客戶對300毫米SOI擴產的詢問也相當積極,顯示高階特殊晶圓需求正在升溫。
至於市場最關注的美國布局,徐秀蘭透露,美國客戶已邀請環球晶進一步評估德州廠第二期、甚至第三期擴產,其中第三期代表第二棟廠房規劃;不過公司是否真正啟動下一輪擴產,仍要視現有擴產案獲利情況、客戶是否願意提出預付款與長約承諾,以及政府支持條件而定,最快今年底前才會對德州廠第二期做出是否啟動的決定。她並指出,德州廠第一期原定於2027年底達到滿載,以月產能30萬片規劃來看,如今在客戶要求加快認證之下,滿載時程很可能提前。
對整體景氣走向,徐秀蘭坦言,眼前確實已看到急單與復甦訊號,但客戶對未來幾季預測仍相對保守,市場目前還在觀察,這波拉貨究竟是終端需求真正回升,還是客戶因庫存偏低而先行回補。不過她仍對中長期市況持正向看法,並預估12吋矽晶圓產業利用率可望在2027年下半年升破九成,主因除AI、高效能運算需求延續外,2.5D、3D先進封裝發展也將同步推升整體晶圓需求;相較之下,8吋市場雖在回溫,但受部分產品持續往12吋遷移影響,復甦速度仍會慢於12吋。
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