AI浪潮帶動封裝需求 封測龍頭日月光178億擴建高雄第三園區

半導體封測龍頭日月光投控擴大高雄投資版圖，今在楠梓科技產業園區舉行第三園區廠房大樓新建工程動土典禮，宣布加碼投資178億元，規劃興建「智慧運籌中心」與「先進製程測試大樓」，作為因應AI晶片與高效能運算（HPC）需求快速成長的重要產能布局，預計2026年動工、2028年第二季完工，可創造約1470個就業機會，強化高雄在全球半導體供應鏈中的戰略地位。

日月光近年持續以高雄為全球封裝測試核心基地，繼去年10月投資176億元興建K18B新廠後，再度於楠梓第三園區擴大布局，在AI、高速運算與高速通訊時代下，對先進封裝與高階測試市場的長期看好。

日月光指出，隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計畫，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。

今動土典禮現場由日月光資深副總洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳及高雄市政府經發局副局長陳怡良等產官代表出席見證。

洪松井表示，第三園區聚焦智慧運籌、先進封裝測試兩大核心，將強化高階封裝與測試量能，以因應AI世代對高效能晶片的需求成長，並整合智慧物流與先進測試能量，打造具備自動化與數位化能力的高效率製造環境，以提升封裝測試產能與供應鏈運作效率，完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。

第三園區規劃興建兩棟建物，樓高地上8層、地下1層，其中，智慧運籌中心將建置高度自動化物流系統，整合物料收發、倉儲管理與生產配送流程，提升整體供應鏈調度效率。

先進製程測試大樓則鎖定AI與HPC帶動的高階封裝模組需求，建立整合式測試與系統驗證平台，提供一站式封測服務，加速產品導入市場並提升品質控管能力。

經發局長廖泰翔指出，高雄近年積極打造半導體S廊帶，吸引台積電、AMD、英特格與默克集團等國際企業布局，逐步形成從晶片設計、晶圓製造到材料設備的完整產業鏈。

日月光長期在高雄建立的封裝測試基礎，被視為南台灣半導體聚落的重要支柱，也讓高雄在全球AI與高效能運算產業浪潮中，占有關鍵地位。

廖泰翔表示，隨著AI與半導體需求持續升溫，高雄正加速邁向科技產業重鎮，未來將持續與中央合作優化投資環境，並透過專案服務協助企業加速投資落地，吸引更多國際半導體企業在高雄形成完整產業聚落。