日月光楠梓第三園區動土 總投資178億元 鎖定 AI 高階封測商機

封測龍頭日月光投控（3711）11日舉行楠梓科技第三園區動土典禮，總投資金額達178億元，規劃聚焦「智慧運籌」與「先進封裝測試」兩大核心，藉此擴充高階封裝與測試量能，搶攻AI、高速運算與高速通訊應用帶動的需求成長。公司指出，園區預計2026年動工、2028年第2季完工，啟用後可望創造約1,470個就業機會，完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。

動土典禮由日月光資深副總洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳及高雄市政府經發局副局長陳怡良等產官代表共同出席。洪松井表示，第三園區將強化高階封裝與測試服務能力，以回應AI時代對高效能晶片的需求；劉繼傳則指出，此案是因應半導體產業擴廠需求的重要布局，除可帶動就業與產值，也有助強化南部半導體S廊帶聚落效應。陳怡良表示，高雄市政府將持續透過「投資高雄事務所」提供專案協助，攜手中央加速企業投資，並看好第三園區進一步補強高雄從設計、製造到封裝測試的半導體產業鏈。

日月光表示，第三園區將導入智慧化、數位化及永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封測服務能力。全區規劃興建兩棟建物，包括智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建築規模為地上8層、地下1層，整體設計以生態、節能、健康及減廢為核心，施工階段也將以降低廢棄物為原則，打造兼具環境友善與高效率運作的智慧廠區。

其中，智慧運籌中心將建置整合收發料全流程的自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理與生產配送，並透過智慧物流設備與數位化管理平台，即時掌握物料流向、庫存狀態與配送節點，提升作業效率與供應鏈韌性，支援先進製程對高精準、高效率及可追溯物料管理的要求。先進製程測試大樓則鎖定AI與HPC帶動的高階封裝及模組化需求，規劃打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務，加快產品導入速度並提升品質管控效率。

此外，第三園區也將支援多類型封裝與模組產品測試，包括釘架類產品、BGA產品、高頻模組與電源管理模組的系統測試。日月光指出，隨著AI晶片與高速互連應用推升產品複雜度，測試技術也朝高頻、高功率與高平行度發展，以支援更複雜的先進封裝型態與模組整合。公司強調，第三園區不僅是擴產計畫，更是面向AI時代的重要布局，將以智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，提升高階製造與測試整合能力，同時落實ESG與永續建築承諾。