聯發科2月營收失守400億 兩年低點 記憶體漲價影響、工作天數減少是主因

聯發科（2454）昨（10）日公告2月合併營收跌落400億元之下、降至389.54億元，下探近兩年低點，月減17％，年減15.6％；前二月合併營收859.31億元，年減11.7％。

業界分析，聯發科2月業績失色，應與智慧手機市場面臨記憶體漲價壓力，導致品牌廠備貨謹慎，以及農曆年假期導致工作天數較少有關。聯發科昨天股價漲40元、收1,705元。

聯發科先前已釋出本季展望，預估以美元兌新台幣匯率1：31.2為計算基礎，單季合併營收介於1,502億元至1,412億元之間，約與上季持平到季減6％，年減2%至8％，毛利率落在46％加減1.5個百分點。

以上述展望數字與前兩月實績推算，聯發科3月營收要達552.69億元以上，才能達到預測區間低標，等於至少需月增約41.8％以上。

聯發科執行長蔡力行先前於法說會中表示，本季手機業務營收將明顯下滑，不過智慧裝置平台業務成長，將可部分抵銷相關影響。

聯發科不諱言，記憶體及整體物料清單（BOM表）成本上揚，將衝擊智慧手機終端需求，今年對於智慧手機產業而言，「會是艱難的一年」，惟聯發科將透過調整業務組合，全年營運表現仍會力拚成長。

除了手機晶片業務，聯發科備受關注的特殊應用IC（ASIC）業務正要開花結果。蔡力行指出，非常有信心今年資料中心ASIC營收將突破10億美元，並於2027年達到數十億美元。聯發科正全力執行後續專案，預計2028年開始貢獻營收。

聯發科提到，該公司正在多個關鍵領域加速投資，以強化身為資料中心客戶信賴夥伴的地位。首先，針對資料中心AI系統架構、關鍵矽智財開發及先進技術，已整合內部研發資源並增加對外招募。透過這些努力，將展現在先進製程上建構高效能異質運算系統，及先進封裝技術的能力，為客戶帶來顯著的晶片PPA改善與功率密度提升。

聯發科強調，將持續投資多項關鍵技術，包含高速 400G SerDes、共同封裝光學元件、3.5D封裝、客製化高頻寬記憶體，及整合式電壓調節模組（IVR）等，相信這些策略性投資將強化其技術藍圖，以滿足資料中心不斷演進的技術需求。

聯發科表示，已掌握支持資料中心ASIC及其他領域成長所需的產能，並調整價格以反映上揚的供應鏈成本，以整體獲利能力為考量來進行產能分配。