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台灣應材總裁余定陸:將把材料研發拉到與晶圓廠共同研發

本文共690字

聯合報 記者簡永祥/台北報導

應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸今(5) 日在新春媒體分享會表示,AI發展確認了第四次工業革命的開始,並讓「能源」變得相當重要,要改善能源效率,就必使用AI或其中控制晶片。而為了讓晶片運算效能提升、功率降低,材料扮演關鍵創新角色。為因應AI邏輯晶片先進製程推進,應材已決定將材料與設備前期研發,拉到與晶圓廠同步開發,加速製程創新,至於是拉到矽谷研發中心還是直接到晶圓廠內,目前正積極洽商,尚未定案。

從余定陸分享AI發展,也看出設備商、材料商和晶圓廠正積極突破既要AI晶片效能加大、功耗更低的技術瓶頸。

余定陸表示,AI 時代有三大關鍵技術,分別是先進製程邏輯、高頻寬記憶體 (HBM )和先進封裝,引領未來半導體藍圖往前。對此,應材將專注在「製造過程中的材料工藝改變」,用不同的材料,讓客戶在製造時能達到上述目標。

余定陸指出,自摩爾定律之後,Scaling(縮小)很重要,但縮小後設備的表現能否達到能源效率,則更重要,這最後仍要走到材料的改變。為了加快這個速度,應材在美國花了 50 億美元設置EPIC 實驗室中心,將設備、製程、創新的專家全部集中在一起,包含客戶、供應商、研究單位。

余定陸解釋,透過EPIC實驗室中心,可從過去花 5~7 年基礎研究、技術成熟到量產的工作流程,調整成做基礎研究、做產品製程時,客戶可當場、同步做認證。如此一來,技術發展時間即可縮短到兩年。

但即使如此,余定陸說,能源效率仍是一大問題,應材若要解決這個問題,必須從材料科學、材料工程去做解決。不過,應材將憑藉寬廣、互連且獨特的產品組合與材料創新能力,將攜手產業夥伴推動關鍵架構轉折,加速AI 晶片效能。

台灣應材總裁余定陸(左二)表示,為了讓晶片運算效能提升、功率降低,材料扮演關鍵創...
台灣應材總裁余定陸(左二)表示,為了讓晶片運算效能提升、功率降低,材料扮演關鍵創新角色。記者簡永祥/攝影

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