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英國金融時報（FT）報導，台美日前簽署貿易協定，但未納入晶片這項兩國貿易關係的核心要素，推測可能要到4月川習會後才會公布。FT並引述消息人士透露，台積電（2330）會於美國再蓋四座晶圓廠，並額外投資1,000億美元。
台美貿易協定奠基於台灣上月許下的承諾，即台灣科技公司將投資2,500億美元在美國製造晶片，換取美方調降晶片關稅。但FT報導，一名業內人士說：「除了這份諒解備忘錄之外，另有議定的文本。」
知情人士表示，在美國總統川普4月赴北京會晤中國大陸國家主席習近平之前，華府不太可能發布元月美台協議的完整文本，因為川普不希望台灣議題干擾美國與中國大陸建立穩定的關係。
美國商務部長盧特尼克曾表示，台美協議的2,500億美元當中，包含台積電先前承諾在美建廠的1,000億美元投資。另據知情人士透露，台積電的供應鏈廠商另占300億美元。
包括鴻海在內的其他台灣企業，正擴大美國產能以組裝驅動AI的伺服器。但FT報導指出，這些工廠的資本密集度遠低於製造先進晶片的晶圓廠，預計要投資也不會超過200億美元，因此仍有約1,000億美元的缺口，只有台積電能填補。
一名半導體業內人士說：「在與台灣的貿易協議中，基本上都在談台積電。」兩名知悉台積電計畫的人士則說，台積電會於美國再蓋四座晶圓廠，另外投資1,000億美元。
這個數字與分析師估算相符，若要讓台積電對美國客戶的所有晶片銷售都維持免關稅，還需在美有更多產能。根據雙方貿易協議，美國將允許在美興建半導體廠的台灣企業，在建廠期間能免關稅進口新設施規畫產能的2.5倍晶片量，竣工後免關稅配額降至1.5倍。
SemiAnalysis分析師說，台積電目前投資美國1,650億美元的承諾，可支撐免關稅進口至2032年。在那之後，隨著晶圓廠完工，能免稅的數量將出現缺口，因此到2035年前需要在美國再蓋四座廠。
即使台積電最後果真大幅擴張在美產能，觀察家認為，台積電在美製造足跡要與台廠生產規模相提並論，還要等到多年以後。台積電先前預測，至2030年代初期，美國將占台積電最尖端晶片（2奈米以下）總產能30%。
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