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經濟日報 記者尹慧中/台北報導
全球PCB龍頭臻鼎（4958）昨（13）日舉辦尾牙活動。董事長沈慶芳表示，臻鼎去年營收再創歷史新高，主要動能來自伺服器、光通訊與IC載板等高階產品逐漸展露效益。展望2026年，高階AI應用需求延續、客戶規格升級帶動價量齊揚，新產能與新產品陸續貢獻，挑戰全年營收有望再創新高。
沈慶芳指出，AI時代的PCB不再只是基礎零組件，而是承載高算力與高速傳輸的關鍵平台。目前在AI伺服器領域以Intelligent HDI（iHDI）與 HLC（厚大板）為主要出貨重點，既有平台持續擴大供應，已與客戶共同推進下一世代平台的設計與驗證。
光模塊部分，需使用mSAP高階製程，臻鼎在mSAP有領先地位與量產經驗，可滿足客戶需求；IC載板則鎖定客戶高速運算晶片和高階記憶體需求；AI終端應用則有AI智慧眼鏡、AR/VR、折疊機、智慧駕駛、人形機器人等產品。看好多項新產品貢獻將在2026年逐步顯現。
因應客戶需求，臻鼎啟動成立以來規模最大的產能擴充期，在中國大陸淮安、泰國兩地合計十座廠房同時興建，2026年資本支出規模預計達500億元以上。
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