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SEMI:矽晶圓去年出貨增5.8% 先進邏輯和HBM驅動

本文共509字

中央社 記者張建中新竹11日電

SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織(SEMI SMG)統計,2025年全球矽晶圓出貨止跌回升,達到129.73億平方英吋,增加5.8%,不過,矽晶圓營收減少1.2%,降至114億美元。

SEMI SMG表示,在人工智慧(AI)應用帶動下,邏輯晶片所需的先進磊晶晶圓,以及高頻寬記憶體(HBM)使用的拋光晶圓需求強勁,使得整體矽晶圓出貨面積重返成長軌道。

SEMI SMG指出,因傳統半導體應用領域復甦動能仍顯不足,市場需求與價格環境尚未明顯改善,影響矽晶圓營收略減。

擔任SEMI SMG主席的SUMCO業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次(Ginji Yada)說,2025年至2026年矽晶圓市場發展出現分歧。12吋晶圓在先進應用的需求依然強勁,特別是在AI驅動的邏輯晶片與高頻寬記憶體方面。

矢田銀次表示,半導體成熟製程市場逐步穩定,汽車、工業與消費性電子等應用領域,晶圓與晶片庫存在長時間調整後已回歸正常水位。雖然供需狀況逐步改善,但整體復甦步調溫和,需求回升仍高度受到總體經濟環境與終端市場的動態影響。

矢田銀次表示,整體矽晶圓市場呈現雙軌並行的發展態勢,先進製程需求維持穩健成長,成熟製程需求呈現漸進式回溫。

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