押注AI爆發商機 聯發科巨額研發支出衝ASIC、WiFi 8、CPO技術

聯發去年累計研發投資金額已達3000億元，公司預估，今年在ASIC領域的研發投資持續倍增，投注在與雲端和邊緣AI相關的高運算核心元件ASIC、WiFi8、NTN，和次世代先進製程、次世代先進封裝、矽光子引擎等新技術，以迎合雲端和邊緣端客戶陸續推出產品，有信心營收持續成長創新高。

聯發科不畏今年智慧型手機需求衰退，營收仍有信心挑戰持續成長並創新高。聯發科總經理陳冠州今日秀出聯發科技術實力及拓展其他產品領域挹注營收關鍵因素。

陳冠州表示，記憶體缺貨讓相關手機廠被迫漲價，預期波及手機等終端產品消費需求。不過，聯發科今年仍有信心持續成長，原因是隨著人工智慧（AI）浪潮持續推進，持續推升全球半導體產值成長。原訂2030年要達到1兆美元，可能提前於2029年達成，AI已成為推升產業進入新一輪成長循環的核心引擎。

在此前提下，聯發科將持續深化與包括台積電、封測業在內的合作夥伴關係，攜手全球AI供應鏈業者擴大市場規模，掌握產業成長契機。

陳冠州引用Interbrand調查表示，聯發科品牌價值於2025年大幅成長45%，顯示包含天璣（Dimensity）在內的產品品牌已獲全球市場高度認可，並進一步強化客戶信任與採用程度。同時，聯發科2025年在台灣累計投資金額亦達3000億元，持續深化本土技術研發與產業布局。

陳冠州表示，在人工智慧快速演進下，產業正迎來結構性轉變。AI技術已從生成式AI，逐步發展至具備自主決策能力的代理式AI（Agentic AI），並將進一步邁向實體AI（Physical AI）。預期未來兩至三年內，實體將逐步落地，推動包括自動駕駛、機器人及各類智慧終端設備應用普及，使AI從數位世界延伸至實體世界，成為科技產業成長的重要驅動力。

陳冠州強調，聯發科具備完整且具彈性的產品與技術布局，從終端裝置到雲端運算皆可支援各類AI模型與應用場景，並與包括台積電在內的晶圓代工夥伴，以及台灣與全球多家資料中心、半導體供應鏈業者建立緊密合作關係，共同推動先進技術與產能發展。

他提出，聯發科已入列台積電最先進2奈米及A14奈米第一波採用名單之列，且獲得穩定產能支持，有信心在未來幾年，持續深化與全球AI供應鏈夥伴的合作，進一步擴大AI市場版圖，在雲端和邊緣AI同步繳出亮麗成績。