本文共457字
經濟日報 記者朱子呈 ／台北即時報導
封測龍頭日月光投控（3711）擴大設備投資動作曝光。公司23日公告，旗下日月光半導體取得供營業用之機器設備，合計交易金額約10.32億元，顯示持續強化產線營運所需資本支出。
公告內容指出，本次交易相對人為半導體設備廠弘塑（3131），取得標的為供營業用之機器設備、交易數量為一批；每單位價格及累計交易總金額均為10.32億元（未稅）。交易對象為非關係人。
事實上，日月光近期在資本支出上動作頻頻。公司看好先進封裝成長態勢明確，去年12月就曾代子公司矽品與日月光半導體公告多筆廠務工程與設備採購案，相關資本支出合計一舉突破約50億至53億元水準，顯示擴產與升級腳步加快。
日月光先前法說也釋出偏正向訊號。公司對第4季封測事業營收、毛利率與營業利益率皆預估較前一季走升；並重申先進封裝與先進測試今年目標、看好相關業績推進。
市場解讀，日月光此次再度加碼購置營運設備，搭配先進封裝/測試需求持續升溫，有助於強化產能配置與承接高階訂單能力；在AI與HPC長線趨勢推動下，後續擴產效益與高值化產品組合，仍是支撐營運展望偏樂觀的關鍵。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言